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杭州电子科技大学研究生笔试

发布时间：2011/7/25

试题及答案:

第一问：请写出下列英文的全称，并解释成中文
3G CDMA SOC DSP VHDL
第二问：写出三个以上的EDA的开发工具，并说明其各自的特点。
第三问：单片机，FPGA，和ASIC 各自的特点。
第四问：计算一道运算放大器的题目。(因为有图，略)
第五问：给出两个单刀双掷开关，一个灯泡220V AC，一个电源220V AC，设计一个电路，让两个开关都能实现对灯泡的亮灭的控制。
第六问：现代微波技术中，滤波器是常用的一个设备，请问滤波器按功能的不同分为哪几种？不同的滤波器，主要考虑的参数是什么。
第七问：在微波技术中，同轴线一端如果悬空，应看成是什么状态？
第八问：一个20uF的电容和一[全文……]

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南京航空航天大学研究生笔试

发布时间：2011/7/25

试题及答案:

编译原理部分
1）简答题解释符号表在编译过程各个阶段的作用；描述C语言在不允许递归的情况下，是否必须为动态
分配
2）写一个文法使语言为L（G）={1^n a 0^n 1^m a 0^m|n为偶数，m为奇数}
3）已知r=(a*|b*)*b(ba)*,画出最小DFA
4）E-->[F]E|[F]
F-->i|Fi
改写成LL(1)；并画出预测分析表
5)已知 S->bTc|a
T->R
R->R/S|S
构造活前缀的DFA，及画出SLR分析表
6）文法如下：P->D|D;D|id：T|proc id；D；S
写一个语法制导定义，打印改程序一共[全文……]

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西南交通大学研究生笔试

发布时间：2011/7/24

试题及答案:

一，填空题共30分
刚度含义
强度含义
优质碳素45号钢含碳百分数
机械“三化”
快速成型制造原理
机械可靠性的三个方面
A1图纸尺寸大小
CIMS中文
机械设计的三类方法
数控机床的组成
数控机床按控制系统分类
还有道题答案是功能材料和结构材料，题忘记了
15题，另3题不记得。
二，机械设计一般步骤？ 10分
三，优化设计的数学模型并名词解释。 15分
四，机电一体化系统组成部分和作用。 15分
五，翻译两段文字材料，英翻汉，（今年是模拟仿真和环境设计）。30分
机电专业面试回忆问题
水泡破裂是否会产生局部高温？
[全文……]

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